资料下载 操作视频 技术问答 典型案例 行业资讯 售后服务 当前位置:首页 >> 技术服务 >> 技术问答 32、超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么? 2017-07-13 09:17:53 浏览:0 答:晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙,会使超声波完全反射,造成探伤结果不准确和无法探伤。 上一篇 31、发射电路的主要作用是什么? 下一篇 33、JB1150-73标准中规定的判别缺陷的三种情况是什么?